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Lattic 近几年积极投入 FPGA 市场，并于 2004 年开始与日本富士通公司 (Fujitsu) 合作，采用 0.13 微米和 90 纳米制程。 Lattice 台湾区业务经理杨佑伟表示，虽然 PLD/FPGA 供货商皆推出以低成本为诉求的芯片，但 Lattice 除了低价格的条件外，更强调将 Lattice 组件适切地使用于客户产品，增加其产品价值性。台湾通讯市场约占 Lattcie 整体营收的 50% ，应用范围为 ISP( 网络服务业者 ) 、网络客户设备以及骨干端厂商等。
推出以 Flash 为基础的 LatticeXP 系列
Lattice 于日前推出以 Flash 为基础的 LatticeXP 系列产品。此组件的特色包括瞬间激活操作、安全的防护措施、整合单芯片以兼具成本效益等特色。 LatticeXP 几项设计上的优点，如兼具专用路线以简化 DDR 接口，以达到信号完整性及更容易设计的功能，能让使用者更容易将各项功能整合至 FPGA 设计中，采用 130 奈米 Flash 硅晶技术，较上一代非挥发性的 FPGA 尺寸缩小 80% 。
LatticeXP 以 SRAM 为基础的记忆单元控制能力逻辑操作从 Flash 内存芯片装载不到 1ms 的激活时间，以提供瞬间激活以及控制开机的功能。 LatticeXP 可经由微处理器接口来配置，包括 sysCONFIG 接口或 JTAG 接口。
LatticeXP 具有防护措施功能的特色，由于不需要外部激活内存的装置，可减少开机时外部位流被拷贝，并能禁止位流从 SRAM 和 Flash 装置读回的动作，提升了防护安全性。此外， LatticeXP 有 5 种密度级别，从 3K 到 20K 的查照表 (LUT) 密度以及 62 到 340 个 I/O 数的多种低成本封装，如 PQFP 、 TQFP 、 1mm(fpBGA) 的封装产品。
LatticeXP 也提供 sysCLOCK 的锁相环 (PLLs) 和内建 RAM(EBRs) ，使得设计者能将此项功能整合至 FPGA ，以减少外部器件。
LatticeECP-DSP 系列产品主要针对芯片设计所需 FPGA 来建构 DSP 辅助处理数字信号，可节省 DSP 的成本。嵌入 sysDSP 达到降低成本达 50% ，可以应用在图像处理和无线电等领域。 Lattice 的 ECP 系列产品除了满足客户高容量以及低成本的考虑，结合 LatticeXP 所能提供的可瞬间激活和无限重新组态的两项功能，使 Lattice 的 FPGA 解决方案更加完善。
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