PCB布局
PCB布线
　电源、地线的处理
　数字电路与模拟电路的共地处理
　信号线布在电（地）层上
　大面积导体中连接腿的处理
　布线中网格系统的作用
　设计规则检查（DRC）

高速数字电路设计
　什么是高速数字信号？
　 微带线（Microstrip)
　 带状线(stripline)
　 ECL
　 CML
　 GTL
　 BTL
　 TTL
　 反射
　 匹配

高速电路设计一般原则和调试方法
　同步设计
　高速数字电路设计重要原则
　噪声容限
　地反弹

EMC准则总结
Component Placement
DC Power Distribution
Routing of Signal Output and Return Paths
Signal Integrity
High Frequency Transmission Lines
Reducing Conducted and Radiated Emissions

高密度hd电路的设计
PCB测试与设计规程
混合信号PCB设计原则

信号完整性
　设计前的准备工作
　电路板的层叠
　串扰和阻抗控制
　驱动技术选择
　预布线阶段
　布线后SI仿真
　后制造阶段

印制电路板的可靠性设计
　地线设计
　电磁兼容性设计
　去耦电容配置
　印制电路板的尺寸与器件的布置
　热设计
　产品内部的电磁兼容性设计
　如何提高电子产品的抗干扰能力和电磁兼容性