高速电路设计一般原则和调试方法 同步设计 高速数字电路设计重要原则 噪声容限 地反弹
EMC准则总结 Component Placement DC Power Distribution Routing of Signal Output and Return Paths Signal Integrity High Frequency Transmission Lines Reducing Conducted and Radiated Emissions 高密度hd电路的设计 PCB测试与设计规程 混合信号PCB设计原则
信号完整性 设计前的准备工作 电路板的层叠 串扰和阻抗控制 驱动技术选择 预布线阶段 布线后SI仿真 后制造阶段 印制电路板的可靠性设计 地线设计 电磁兼容性设计 去耦电容配置 印制电路板的尺寸与器件的布置 热设计 产品内部的电磁兼容性设计 如何提高电子产品的抗干扰能力和电磁兼容性
征集FPGA,ARM文章
对FR-4材料（εr在4.5~5之间）：75Ω微带线，w≈h；50Ω微带线，w≈2h；25Ω微带线，w≈3.5h。75Ω带状线，w=h/8；50Ω带状线，w=h/3。
